業務介紹一
 

         □ 電路板組裝服務

□  產品零件及編號一覽表( Bill of Material ; BOM)

□  產品SMT零件之X、Y座標

□  產品SMT零件銲接點透明片(鋼板製作之用)

□  組裝板( Assemblied Board、與組裝服務者一致)

□  空板子( Bare Board )

□  生產特別需求事項

□  產品製作及品質相關事宜

□  品管檢驗允收標準( MIL-STD-105D)

□  零件包裝方式(卷帶式、管狀、盤裝、散裝……) 

業務簡介二

□電路板測試服務

A.線上自動測試( In-Circuit Test : ICT)

　空板

　組裝板

　產品零件及位置編號一覽表

　佈線圖( Art Work )

　接線對照表( Net List )

　ASIC正常輸入 /輸出訊號

　線路設計圖(Schematic)及說明

B.功能測試( Functional Test )

　客戶提供測試具

　測試程式及週期時間

　線路設計圖及說明

　偵錯經驗教導

　偵錯設備及工具

　空板

Coating與灌膠製程處理

SMT OEM製程能力
 

□SMT 全製程無鉛作業

□一般電阻電容(R.C)每日約120萬顆

□一般插件零件每日約5萬顆

□可著裝最小R.C尺寸0201/0402(公制)

□可著裝最細IC腳距0.3m/m

□可著裝BGA球徑最小0.3mm球距0.45mm

□加工最大PCB尺寸510mm ×460mm

□PC板種類:單雙面多層板、鋁基板、軟性

□電路板(FPC)皆可生產加工